職位類別:
工作職責 1. 負責BIOS/BMC固件開發(fā)與交付,包括Bring Up、特征開發(fā),問題單修復,和量產后產品BIOS維護 2. 參與早期硬件設計制定,提出硬件設計要求以滿足BIOS/BMC功能需求 3. 幫助測試團隊制定新技術功能的測試項目制定,提供BIOS/BMC新功能技術的測試建議 4、負責跟蹤、分析、定位主板/整機調試過程中出現的BIOS/BMC問題; 任職資格 1. 碩士]或以上學歷畢業(yè),熟悉計算機系統架構,熟悉X86或ARM CPU架構 2. 熟悉嵌入式軟件設計、開發(fā)及調試者優(yōu)先; 3. 良好C或C++語言編程基礎 4. 良好的團隊合作精神和溝通能力 5. 英語四級以上,可以閱讀編寫英文技術資料
專業(yè)要求:詳見正文
廣東省東莞市松山湖工業(yè)東路32號
東莞記憶存儲科技有限公司
行業(yè): 電子/微電子技術/集成電路 規(guī)模: 500-1000 性質: 私營·民營企業(yè) 當前職位: 嵌入式軟件工程師
記憶科技集團成立于1997年,擁有服務器、內存模組、固態(tài)硬盤(包含企業(yè)級、數據中心級、消費級固態(tài)硬盤)、嵌入式存儲、以及工控安全存儲芯片等記憶體模組產品,廣泛應用于云計算、企業(yè)級數據中心、智能終端、個人電腦、工業(yè)計算機、以及信息安全領域。 記憶科技集團具備芯片設計、封測、單板貼裝及整機生產及全流程服務能力,向主要的戰(zhàn)略客戶提供一站式交付服務的整體解決方案,在全球IT產業(yè)鏈中具有獨一無二的綜合競爭力,是目前中國領先的服務器ODM及品牌部件提供商。